一、用途：

本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器，耦合器，隔离器，等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产，具有很好的射频功率性能，完全满足当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。

二、特点：

²  基板材料采用环保的氮化铝陶瓷

 

²  电阻膜采用高性能薄膜技术

 

²  使用最新处理技术加强焊盘强度

 

 

三、技术参数：