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方形200W终端负载

 

                                        

方形200W终端负载

一、用途
本负载采用薄膜工艺,激光调阻技术,中高功率耗散等先进工艺技术设计生产,完全能满足当今CDMA,WCDMA等移动通讯系统的应用需求。
典型应用于:测试,功分器端头,通讯工程等。
二、特点
²  基板材料采用环保的氮化铝陶瓷
 
²  电阻膜采用高性能薄膜技术
 
²  使用最新处理技术加强焊盘强度
 
²  无铅工艺,符合RHOS
 
 
三、技术参数
 

型号
功率
基板
尺寸
频率范围
VSWR
接口
MANT200N
200W
氮化铝
86x160x250mm
DC-3GHz
﹤1.25:1
N

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