雷电：雷电是自然界频繁的大气放电现象，地球上平均每秒发生100次左右；雷电脉冲功率可达2亿kW；脉冲电流上升很快（波头时间1～5ms），持续时间很短（波长20～100ms），峰值高达数kA到300kA以上。雷电流强大的冲击机械效应和热效应将使微电子设备遭受严重毁坏。尽管雷电直击微电子设备的可能性不大，但是雷击附近大地、建筑物、交流供电线路或空中雷电感应形成的冲击过电压，都有可能通过与之相连的电源线、信号传输线或接地系统，侵入微电子设备酿成严重的干扰或事故。

    操作过电压：在电网内部，由于各种开关电器的操作、或故障的发生与排除等运行状态的突然变化，如大功率设备的开启、升降的升降停、电房的开关试验等将会产生频率较高、持续时间毫秒级、几倍幅值的操作过电压，通过电源渠道侵入电子系统，影响电子设备的安全运行。

    核致电磁脉冲: 核爆炸会在地面产生强大的电磁场。场强峰值可达50kV/m，功率密度峰值可达6.6MW/m2,约为雷电的100倍；其破坏范围大，400km高空核爆炸，地面的破坏半径约为2200km。核致电磁脉冲将在电子网络中耦合产生很高的暂态过电压，只要耦合能量大于10-10～10-9焦耳，就会导致许多半导体器件与集成电路，工作失效或损坏。

    静电放电: 两种介电常数不同的绝缘材料直接接触互相摩檫时，会发生电荷转移而各带不同电荷，称为静电充电。人体发生静电充电，电荷量通常有0.5～5微库仑，充电电压可达12～30kV。气候愈干燥，电荷量愈大，充电电压愈高。带有上述电荷的人员触及电子设备，就会发生放电现象。放电火花产生的电磁干扰可使微电子设备失灵或损坏。